领先计算机模块(Computer-on-Modules)开发商研扬科技的最新产品COM-ICDB7正式加入其COM Express模块产品线中，该产品由第三代Intel® Xeon® D处理器平台(代号为Ice Lake-D)提供动力。

在125mm x 95mm（4.92" x 3.75"）的COM Express Type 7板型上，通过第三代Intel Xeon处理器，提供高达10核和20线程的服务器级CPU性能，COM-ICDB7旨在为无人机机群控制、生物医学科学和数据分析应用提供一个易于集成的解决方案。

COM-ICDB7支持70W CPU，可以通过一个PCIe 4.0 (x16)和四个PCIe 3.0 (x4)插槽支持多个扩展模块，以及两个DDR4 SODIMM插槽，提供支持ECC、高达64GB的系统内存，为大型数据分析应用增加稳定性。此外，四个10GbE端口可通过其载板进行高速、大容量的数据传输。这些特性使COM-ICDB7能够执行复杂的计算任务。研扬认为这非常适合作为部署在工业自动化、边缘服务器和数据中心等领域的解决方案。

COM-ICDB7的可选配件包括一款定制载板，该载板为户外部署提供了更具成本效益的方法，扩大了客户可用的潜在现场用途，同时通过避免在发生损坏时更换整个系统，以此来提高产品的寿命。

研扬致力于为其客户提供量身定制的解决方案，COM-ICDB7可以进行特定应用的定制，例如为需要能够在恶劣环境中运行的解决方案项目提供更宽的工作温度范围。因此，研扬认为COM-ICDB7还能够为智慧城市、交通和无人机机群控制应用提供移动、严格的解决方案。

有关COM-ICDB7的更多信息，请访问我们的产品页面或者直接联系研扬销售代表。

研扬科技简介

研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。 此外，研扬科技与诸多城市和政府紧密合作，开发和部署智能城市生态系统，提供个性化平台和端到端解决方案。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台，并被认可为Intel®物联网解决方案联盟的钛金级成员。欲了解更多研扬科技的产品线和服务，请访问www.aaeon.com。