嵌入式计算解决方案的市场领导者研扬科技将于2023年3月14日至16日在纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展现场演示其创新视觉解决方案组合。研扬科技还将参加两个关于创新视觉解决方案主题的嵌入式论坛讨论，概述其提供世界级多市场解决方案的方法。

今年的嵌入式论坛讨论包括：

加速AI前沿：英伟达和研扬合作的市场解决方案，将于3月14日17:00 - 17:30在2号馆2-510展位举行

研扬的项目经理Ray Chang将与英伟达的嵌入式业务发展总监Eddie Seymour一起探讨研扬如何结合英伟达的最新技术，将边缘人工智能解决方案推向市场。

基于Intel SoC(代号为Alder Lake-N)的UP Squared Pro 7000配备MIPI-CSI2摄像头的边缘AI视觉，将于3月15日16:30 - 17:00在3A馆3A-631展位举行

研扬人工智能和物联网软件架构师Daniele Cleri将讨论新产品UP Squared Pro 7000，以及它对MIPI-CSI摄像头的支持所具有的巨大市场潜力。

我们拥有多种平台，旨在为工业4.0、智慧城市和智能医疗等领域的市场带来精英视觉解决方案。研扬将展示其精英单板计算机、系统和开发板组合。这些演示将包括带有D3 MIPI摄像头的新产品UP Squared Pro 7000的现场演示，以及研扬合作伙伴令人兴奋的新技术产品，如NVIDIA® Jetson Orin™ NX系统化模块，AMD Ryzen™ V2000处理器和第13代Intel® Core™处理器。

今年的现场视觉解决方案演示包括：

• 研扬科技采用Intel® Core™/Atom®/N系列处理器(代号为Alder Lake-N)第三代UP Squared Pro系列：与D3 MIPI摄像头搭配使用的UP Squared Pro 7000
• UP Xtreme i11机器人开发工具包，展示了一个机器人手臂应用
• 使用研扬物联网SRG-APL， SRG-IMX8P和强固式平板电脑系列RTC-710AP 的工厂数字化演示
• 客户服务中心解决方案由MIX-Q670A1提供支持，这是研扬第一款采用Mini ITX Box PC，搭载第13代Intel® Core™处理器的产品
• 研扬最新的网络服务器系统，搭载第三代Intel® Xeon®可扩展CPU的工业4.0 4U机架HPC ZEUS-WHI0
• 采用NVIDIA Jetson Orin NX系统化模块，紧凑型无风扇嵌入式AI系统BOXER-8651AI的自动车牌识别解决方案

同样在1号展厅的306号展位，将展出研扬不同产品线的产品，包括其屡获殊荣的单板计算机系列的de-next-V2K8、GENE-ADP6和PICO-EHL4。在其COM Express Module 系列中，研扬将展示新的COM-ICDB7和NANOCOM-EHL，而新发布和即将推出的Mini-ITX和ATX板，如ATX-Q670A和MAX-Q670A也将展出。

在系统级产品系列中，研扬将展示其著名的BOXER产品线的一系列解决方案，包括由Intel®和NVIDIA技术提供动力的BOXER-6000和BOXER 8000系列。

随着最近一系列新的开发板和边缘系统的发布，最新一代的UP product line 将被展示，UP 4000、UP Element i12 edge和UP Squared Pro 7000等亮点都将作为各自产品线的第三代首次亮相。

欢迎大家于2023年3月14日至16日在纽伦堡的2023年国际嵌入式展 1号馆306号展位光临研扬展位，体验研扬的新产品，并在嵌入式论坛上了解更多关于研扬创新视觉解决方案的信息。现在使用凭证代码ew23492686预订参观券。

研扬科技简介

研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台。欲了解更多研扬科技的产品线和服务，请访问www.aaeon.com。