嵌入式人工智能和边缘计算解决方案的领先开发商-研扬科技将于6月14日至6月16日参加在中国上海举行的国际嵌入式展。研扬科技将展示各种嵌入式解决方案，其中包括其合作伙伴提供的最新和最先进的技术，以及现场应用演示。

研扬科技将在A124号展位恭候光临，这里将展示最先进的单板计算机(SBC)，边缘人工智能系统，无风扇Box PC，工业主板和开发套件。

日期：6月14日- 6月16日

研扬展位：3号馆A124号

地点：中国上海世博馆展览馆3号馆(中国上海浦东新区国展路1099号)

主要亮点将是研扬科技合作伙伴Intel®和NVIDIA®最新平台的新产品和即将发售的产品，例如使用第13代Intel® Core™处理器和NVIDIA® Jetson AGX Orin™模块的产品。

在研扬智能平台产品中，参观者可以看到新发布的采用NVIDIA® Jetson AGX Orin™的BOXER-8646AI，以及备受期待的NVIDIA® Jetson Orin™ NX驱动的BOXER-8652AI。研扬智能平台还将推出新款无风扇嵌入式BOX PC，即BOXER-6645-ADS， BOXER-6646-ADP和BOXER-6843-ADS，每一款都配备了第12代Intel® Core™处理器。

采用第13代Intel® Core™处理器平台的工业主板是本次展示亮点之一。研扬科技将展示分别支持新一代CPU的ATX, Micro-ATX和Mini-ATX外形的ATX-Q670A，MAX-Q670A， MIX-Q670A1。

参观者还可以期待研扬UP品牌的现场演示。特别值得关注的是，AMR自走车将使用UP Xtreme i12机器人开发套件，以及配备了研扬合作伙伴Leopard Imaging MIPI CSI相机的UP Squared Pro 7000的人员计数应用。

同时展示的UP Squared i12是UP团队最新发布的产品，作为搭载第12代Intel® Core™处理器的最小开发板，配备提供HDMI-in功能的载板。

研扬展示的重点是其单板计算机，对高性能、小尺寸解决方案感兴趣的游客将有大量的选择。代表该公司PICO-ITX系列的将是PICO-EHL4，PICO-TGU4和PICO-V2K4，它们还将通过扫码二维码为访问者提供成功的案例。

研扬EPIC系列产品通常针对的是要求板卡尺寸足够小，能够支持插座型处理器的市场，此次将在其系列中新增EPIC-ADS7-PUC系统解决方案，展示了该系列设计的多样性。

与往常一样，GENE家族的3.5英寸单板计算机将在整个展览中脱颖而出，其中包括尚未发布的GENE-ADN6，它将首次亮相Intel Atom® x7000E系列，Intel®N系列，Intel® Core™ i3-N305处理器。

此外，展上还展出了多款采用更具体、更有目标导向的技术产品，这也说明了研扬科技设计能力的多样性。其中一个例子是ARES-WHI0平台服务器板。这款功能极其强大的产品是研扬的首款采用第三代Intel® Xeon®可扩展处理器的产品，是研扬网络安全部门倾向于将复杂的硬件设计与服务器级动力相结合的一个例子。

通过展示合作伙伴技术的多样性，研扬科技将在不同的产品类型中展示一系列采用AMD技术的产品。例如de next-V2K8，一款采用AMD Ryzen™嵌入式V2000系列处理器将亮相展会。同样由AMD技术提供动力的还有即将推出的COM Express CPU模块COM-R2KC6，该模块支持AMD Ryzen™嵌入式R2000系列处理器和Radeon™ Vega 8显卡，尺寸紧凑，仅为95mm x 95mm。

为期三天的展会预计吸引1万多名参观者，将为开发者和爱好者展示嵌入式计算领域的新市场趋势。

有关上海国际嵌入式展的更多信息，请访问展会网站，研扬科技也邀请有兴趣的各方通过其门户网站注册参加。

研扬科技简介

研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。 此外，研扬科技与诸多城市和政府紧密合作，开发和部署智能城市生态系统，提供个性化平台和端到端解决方案。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台。欲了解更多研扬科技的产品线和服务，请访问www.aaeon.com。