集成工业4.0解决方案、尖端人工智能硬件和机器人开发平台的领先制造商研扬科技将于欧洲集成系统设备展（ISE）2023上进行多个平台上现场演示其最新产品。

ISE作为展示AV和系统集成最新进展的首要活动，将于1月31日至2月3日在巴塞罗那Fira的Gran Vía场馆举行。此次展会将会有超过700家公司参展，为领先供应商提供了一个向全球观众展示其产品的平台。与会者可以参加信息丰富的会议，聆听行业领袖的主题演讲，并见证令人兴奋的新技术现场演示。

展会期间，研扬科技将在6号馆6H855展位上展示各种创新解决方案。参观者还可以看到研扬最新产品的现场演示，包括与Kyubi System、Remark AI和Crambo等合作伙伴合作开发的产品。这是一个独特的机会，可以直观了解研扬对跨行业应用推向市场的影响。

AIR! Go - 与Kyubi System合作的RFID仓储物流解决方案

第一个现场演示将是AIR! Go，是一款智能物流的自动智能读取器，由Intel® Celeron® N3350处理器驱动的UP Squared 开发板提供支持。

UP Squared V2机器人

UP产品线的第二个演示将是UP Squared V2机器人入门套件，该套件采用Intel® Pentium® J6426处理器，并将展示研扬科技在为科技公司开发精英机器人解决方案提供资源方面所取得的进步。

研扬科技合作伙伴Remark AI的智能城市解决方案

来自研扬屡获殊荣的Box PC系列-BOXER-8251AI如何作为与研扬合作伙伴Remark AI一起构建的交通管理、公共安全和事件检测多功能解决方案中的一部分进行展示。

由PICO-V2K4-SEMI提供支持的Crambo数字标牌

通过Pico-ITX的产品线，与会者将了解领先的数字标牌供应商Crambo如何使用PICO-V2K4-SEMI为在线游戏提供高质量应用。

在6号馆6H855展位，研扬科技将举行其系统平台的静态演示，包括由NVIDIA®Jetson AGX Orin™提供动力的新型BOXER-8646AI，以及采用ARM® NXP i.MX8M Plus四核Cortex®-A53处理器的最新物联网网关设备SRG-IMX8P。

研扬科技还将展示其一系列单板计算机（SBC），其中最令人期待的是de next-TGU8，这是最小的单板计算机，采用板载Intel® Core™ i处理器。代表研扬工业主板系列的将是MIX-TLUD1，由第11代Intel Core U处理器（代号为Tiger Lake-UP3）提供动力，以及备受期待的MIX-ALPSD1，其特点是第12代Intel Core和赛扬处理器（代号为Alder Lake PS），两者均基于Mini-ITX外形。这两款产品均采用灵活、薄型主板设计，是IPC应用的最佳选择。

在UP产品线内将展示一系列新发布的产品，包括以主板和边缘系统形式为代表的UP产品系列演变版本。展出的产品包括搭载第12代Intel Core/Celeron (代号为Alder Lake-P)的UP Xtreme i12，搭载Intel Core/Atom®处理器的UP Squared Pro 7000(代号为Alder Lake N)，以及基于Intel Celeron N3350/Pentium N4200/Atom x7-E3950处理器平台(代号为Apollo Lake)的UP 4000。

使用研扬科技专用邀请码GLOU0Z5K在这里注册您的门票，并在6号馆6H855展位加入我们，一起体验ISE2023的技术未来。

研扬科技简介

研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台。欲了解更多研扬科技的产品线和服务，请访问www.aaeon.com。