研扬Micro ATX主板提供前所未有的PCIe Gen 5的速度、四重局域网和第13代Intel核心处理能力
John Bernard 2023-05-17新产品MAX-Q670A为研扬Micro ATX系列的可扩展性、存储容量和处理能力树立了新的基准。
研扬科技今天宣布推出MAX-Q670A,这是其首款采用了全新第13代Intel® Core™ 处理器平台(代号为Raptor Lake)的Micro-ATX工业主板。
MAX-Q670A支持第12代和第13代Intel® Core™处理器系列的各种CPU,从35W的 i3到65W的 i9 SKU,其中提供最先进的8个P核、16个E核和32个线程。该平台上提供的先进技术包括用于实时计算的Intel® TCC、用于强大安全性和稳定性的Intel vPro® Enterprise,以及用于目标工作负载管理的Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0。
在设计MAX-Q670A时,研扬科技主要致力于通过板载接口和扩展模块提供存储、基于硬件的安全功能以及提高速度和带宽的实质性升级。
MAX-Q670A配备了两个16通道PCIe Gen 5插槽,可以容纳图形卡等多个扩展模块,还可以选择每个插槽安装两个8通道卡,同时仍然受益于PCIe Gen 5的速度。因此,与Micro- ATX系列早期产品提供的PCIe Gen 3性能相比,该板为用户提供了更复杂、更多样的选择。
MAX-Q670A有四个LAN端口,其中两个端口通过Intel®I225-LM支持2.5GbE,得益于高速外设接口,并辅以高达128GB的DDR5系统内存,实现业界领先的数据传输速度。除此之外,还有一个密集的I/O,包括一个DB-9端口、一个用于RS-232功能的内部9针插针连接器和8位数字I/O接口。
研扬科技简介
研扬科技成立于1992年,是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观,研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台,包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识,以在全球范围内提供OEM/ODM服务。 此外,研扬科技与诸多城市和政府紧密合作,开发和部署智能城市生态系统,提供个性化平台和端到端解决方案。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作,提供稳定、可靠的平台,并被认可为Intel®物联网解决方案联盟的钛金级成员。欲了解更多研扬科技的产品线和服务,请访问www.aaeon.com。