研扬科技庆祝第三代Intel® Xeon® SP处理器的上市并发布ARES-WHI0服务器主板

人工智能和物联网解决方案的行业领导者研扬科技非常高兴地庆祝英特尔最新可扩展平台的发布，即第三代Intel® Xeon®可扩展处理器（前称为Ice Lake-SP）。作为Intel®物联网解决方案联盟的成员，研扬科技很高兴将这项新技术与ARES-WHI0工业ATX服务器主板和其他未来产品一起推向市场。

第三代Intel Xeon可扩展处理器可提供下一代高端计算性能，并支持重要数据完整性和安全性技术。新一代的Xeon SP具备更快的处理速度和Intel的Deep Learning Boost技术，可为人工智能服务器应用提供更出色的加速性能和更高效的处理。

随着第三代Intel Xeon SP的发布，研扬宣布推出他们的最新平台，即ARES-WHI0工业ATX服务器主板。ARES-WHI0利用Whitley平台，为服务器主板、人工智能计算和工业控制应用的广泛部署提供所需的性能和支持。

ARES-WHI0配备三个PCIe Gen 4（x16）插槽和一个尺寸为（x16）的PCIe 3.0（x8）插槽，可让主板带动多达4个GPU。这种支持让ARES-WHI0推动各种高性能要求的应用，从人工智能服务器到基于人工智能的视觉检查等。此外，ARES-WHI0提供了三个PCIe 3.0（x4）插槽（尺寸为x8），非常适合图像采集卡、人工智能加速器，或者可加入各种功能以满足单个应用的需求。

研扬科技凭借其在工业计算领域的专业知识，提供了一块可轻松集成到具有I/O功能（包括DIO、COM、音频插孔和VGA端口）的各种部署中的主板。此外，研扬科技提供领先的服务和支持，以确保ARES-WHI0带来一致、可靠和持久的性能，同时其不同的定价可满足客户的任何预算。

ARES-WHI0通过8个SATA III（6.0 Gbps）端口、RAID支持以及NVMe带来更卓越的存储能力。该主板还支持最新的Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series模块，从而在数据服务器应用中提供了更出色的灵活性和更快的存储速度。

研扬科技与英特尔密切合作，提供了创新的服务器主板解决方案，该解决方案利用英特尔最新技术和第三代Intel Xeon SP。有关ARES-WHI0如何将下一代技术引入您的服务器、人工智能和工业应用的更多信息，请访问www.aaeon.com

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