借助UP Squared Pro将人工智能边缘提升到专业水准

人工智能边缘硬件解决方案的行业领导者研扬科技宣布推出其UP Bridge the Gap品牌旗下的最新产品UP Squared Pro。UP Squared Pro为开发人员提供了基于流行UP Squared平台的更新平台，具备更广泛的可扩展性和I/O功能。通过支持5G模块和AI加速器，UP Squared Pro将人工智能计算提升到专业水准。

UP Squared Pro（UPN-APL）是基于流行UP Squared主板的更新改造。UP Squared Pro采用Intel® Celeron® N3350、Pentium® N4200和Atom™ E3950处理器（前称为Apollo Lake），保留了相同的熟悉架构，可让开发人员轻松地迁移基于UP Squared平台构建的任何项目。UP Squared Pro还配备板载物理TPM 2.0，从而增强数据安全性。总而言之，该主板兼具性能和效率，可有效推动包括无人机和自主机器人在内的各种边缘应用。

UP Squared Pro拥有三个M.2插槽，包括M.2 2230 E-Key、M.2 2280 M-Key和M.2 3042/3052 B-Key，可提供更广泛的可扩展性。这就让开发人员和用户得以快速附加诸如Wi-Fi和AI加速器之类的功能，示例包括配备两个Intel® Movidius® Myriad™ X VPU的AI Core XM2280模块。UP Squared Pro还支持5G蜂窝卡，可让开发人员利用较低的延迟和较高的速度进行无线网络部署。此外，UP Squared Pro具备40针HAT扩展功能，并通过SATA III连接器提供可扩展的存储。

UP Squared Pro还提供I/O功能的升级。开发人员现在可以通过两个Intel® i210千兆以太网端口利用更快的互联网速度，而广泛的电压输入（12V〜24V）可实现UP Squared Pro的工业环境部署。该主板上还具有一个同时实现输入和输出的音频插孔，以及三个USB3.2 Gen 1端口、两个USB2.0接头和两个COM端口接头。此外，UP Squared Pro配备HDMI、eDP和DP视频输出，并能够支持多达3台独立显示器，非常适用于打造智能监控和零售应用。

UP Squared Pro与OpenVINO® Toolkit的Intel®发行版兼容，提供功能强大的软件帮助开发人员快速启动并运转其项目。研扬科技及其品牌UP Bridge The Gap还与技术合作伙伴紧密合作，共同打造旨在提供端到端解决方案以满足不同垂直市场需求的架构。对于有特定需求的客户，研扬科技还提供OEM/ODM服务和定制服务。在有效推动各种实际应用方面，UP Squared Pro已经取得成功，这些应用包括面罩检测，以及可以在封闭空间内强制实施适当社交距离的应用。

UP Squared Pro已在UP Shop上接受预订，并将于2021年3月发货。UPN-EDGE Pro是基于UP Squared Pro的紧凑型系统解决方案，也将于今年晚些时候上市。 从工业自动化到强大的人工智能边缘计算，UP Squared Pro有助于将嵌入式计算提升到专业水准。

研扬简介

研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。此外，研扬科技与诸多城市和政府紧密合作，开发和部署智能城市生态系统，提供个性化平台和端到端解决方案。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台，并被认可为NVIDIA®首选合作伙伴。有关研扬科技广泛产品和服务线的更多介绍，请访问www.aaeon.com.

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