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使用UP Core Plus模块化电路板有效推进您的项目

2019-07-25

UP Core Plus是第二代UP Core模块化创客板,其采用Intel Apollo Lake处理器与Net Plus和Vision Plus X电路板一起共同为您的项目提供定制服务。

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作为屡获殊荣的边缘人工智能计算解决方案开发商,研扬科技宣布推出第二代UP模块化电路板,即UP Core Plus创客板以及Net PlusVision Plus X扩展板。无论是紧凑型网络设备还是强大的人工智能边缘系统,这些电路板套件均可共同为开发人员提供简便的方法来构建满足其项目需求的系统。

UP Core Plus是研扬科技的第二代UP模块化创客板。UP Core Plus采用Intel Apollo Lake处理器,与上一代产品相比,性能得到大幅提升。该电路板可配置最多8 GB的板载内存,以及最多128 GB的板载eMMC存储。UP Core Plus还具有USB 3.0、DP和USB OTG连接,同时支持无线和蓝牙连接。由于采用了Apollo Lake处理器,UP Core Plus还支持多达四条PCI Express通道。

虽然UP Core Plus的I/O端口数要少于UP Squared,但由于该产品具备两个100针连接器,因此有着无与伦比的灵活性。借助这些连接器,用户可以使用附加的扩展板,根据其具体的应用定制电路板。研扬科技目前提供两块扩展板作为UP Core Plus系列的一部分:Net Plus和UP Vision Plus X。

Net Plus扩展板扩展了UP Core Plus系统的I/O支持,该产品具有四个Intel i211千兆LAN端口,或者具有可选购的支持时间敏感网络(TSN)的Intel i210。它还具有支持硬盘驱动器的SATA端口,以及支持各种迷你卡解决方案的mPCIe插槽,包括4G、WiFi等。Net Plus非常适合希望构建紧凑型网络设备或将多个网络设备有效连接到系统的开发人员。

Vision Plus X扩展板将AI @ Edge的强大功能带入UP Core Plus。Vision Plus X具有三个Intel Movidius Myriad X VPU,可为AI应用程序提供高性能解决方案。借助内置的mPCIe插槽,开发人员可以通过添加AI Core X 模块增加到四个Intel Myriad X VPU。Vision Plus X非常适合用于面部识别和智能零售等人工智能应用。

研扬科技推出的UP Core Plus为开发人员提供了无与伦比的灵活性,可以为其项目提供推动力。用户可以单独使用UP Core Plus电路板作为独立的系统,也可以使用Net Plus或Vision Plus X板进行扩展。研扬科技还通过UP社区提供载板设计指南,允许用户构建自己的定制电路板配置和布局。作为第二代模块化电路板,研扬科技的UP Core Plus旨在有效推动您的项目顺利前进。