领先的人工智能开发解决方案制造商研扬科技发布了UP Squared Pro 7000，备受赞誉的UP Squared系列进入第三代。

与之前的主板相比，UP Squared Pro 7000有着显著的改进。首先，它是世界上第一块配备Intel® Core™/Atom®/N系列处理器平台(代号为Alder Lake-N)的工业主板，其CPU性能是上一代的1.4倍，同时还支持Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit。此外，该板还拥有16GB LPDDR5 4800MHz板载系统内存，带宽和数据传输速度比之前的型号提高了一倍，同时也提高了整体能源效率。

UP Squared Pro 7000作为UP Squared Pro产品线通过FPC端口支持MIPI CSI相机的第一款产品，为其他外围设备腾出了两个2.5GbE（Intel® i226 IT）和三个USB 3.2 Gen 2端口。开发人员还可以通过高密度的4“x 4”（101.6mm x 101.6mm）主板获得卓越的扩展，该板具有相同的40针GPIO引脚以及用于CNVI、PCIe的M.2 E， M，B Key和USB附加组件。

可能吸引视觉密集型应用开发人员的另一个改进是该板拥有HDMI 2.0b和DP 1.2端口的显示接口，以及通过USB Type-C实现三个同步4K显示的DP 1.4a。将其与第12代Intel ®处理器的Intel ® UHD Graphics相结合，使该板成为将智能工厂机器人和数字标牌解决方案推向市场的绝佳基础。

UP Squared Pro 7000还配备了板载TPM 2.0，以及对Windows® 10 IoT Enterprise、Windows® IoT Core、Ubuntu 22.04 LTS和Yocto 4操作系统的支持。此外，它还支持Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit。

有关UP Squared Pro 7000的更多信息，请访问我们的产品页面或者直接联系研扬销售代表。

研扬科技简介

研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。 此外，研扬科技与诸多城市和政府紧密合作，开发和部署智能城市生态系统，提供个性化平台和端到端解决方案。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台，并被认可为Intel®物联网解决方案联盟的钛金级成员。欲了解更多研扬科技的产品线和服务，请访问www.aaeon.com。