UP Xtreme i11边缘计算支持套件：利用第11代Intel® Core™为边缘赋能

行业领先的人工智能边缘硬件解决方案制造商研扬科技宣布推出其UP Bridge the Gap品牌旗下的最新产品UP Xtreme i11边缘计算支持套件。UP Xtreme i11采用配备Intel® Iris® Xe嵌入式图形卡的第11代Intel® Core™处理器（前称为Tiger Lake），是最新一代的边缘计算解决方案，旨在为零售、医疗保健、运输、机器人技术和工业自动化等行业内的智能应用赋能。

UP Xtreme i11边缘计算支持套件采用最新的第11代Intel Core处理器，旨在将高性能计算带入边缘环境。最新一代的Intel Core处理器以仅28瓦的TDP和15瓦的cTDP带来了高达4.4 GHz的处理速度。该处理器还解锁了一系列旨在优化性能和安全性的英特尔工具，包括Intel®功能安全基本设计软件包、vPRO（仅适用于i5和i7处理器）以及支持TSN和TCC的LAN端口（提供实时网络支持）。

Intel Iris Xe图形卡与第11代Intel Core处理器的整合带来了迄今为止最强大的英特尔集成显卡版本。借助多达96个执行单元（EU），Intel Iris Xe可以在CNC机器、HMI设备、医学成像和诊断以及其他需要高分辨率HDR输出和人工智能功能的应用中整合工作负载。

规格亮点

• 第11代Intel® Core™ 处理器 (默认工业级SKU，可选嵌入式SKU)
• 集成Iris® Xe图形卡
• 最大支持64GB内存 (支持带内ECC)
• 1x GbLAN (Intel® i219), 1x 2.5Gb LAN (Intel® i225)
• 4x USB 3.2, 1x USB 4.0 Type C
• 1x HDMI (2.0b), 1x DP, 1x DP1.4 (通过USB Type C), 1x eDP
• 1x M.2 2280 M key (支持NVME SSD), 1x M.2 2230 E key, 1x M.2 3052 B Key, PCIE [x4] 插槽
• 1x 40-pin GP-bus (可提供板级产品), 2x RS232/422/485, 1x line in/out
• 12V DC-in

点击此处下载规格书

UP Xtreme i11边缘计算支持套件是支持5G网络的创新软件包，可提供终极的现代边缘解决方案。借助5G通信和无线功能，UP Xtreme i11可让开发人员连接大量IoT设备，并在边缘和云之间无缝共享数据。5G无线通信让开发人员得以通过可靠的超低延迟数据传输实现高达20 Gbps的传输速度，从而为人工智能应用的进展奠定了坚实的基础。

UP Xtreme i11边缘计算支持套件内置人工智能。该产品与各种VPU卡兼容，包括搭载Intel® Movidius® Myraid™ X VPU的研扬科技AI Core XM2280。与所有研扬科技UP产品一样，UP Xtreme i11套件与Intel® OpenVINO™工具套件发行版以及Intel® oneAPI兼容，从而可以使用旨在加速开发并缩短上市时间的优化和培训工具。

UP Xtreme i11结合了强大的处理能力和一系列旨在充分发挥人工智能边缘计算潜能的功能。该套件采用高达64GB的内存，并具有带内ECC支持，可最大程度地提高处理速度。灵活的I/O功能包括1 Gbps和2.5 Gbps LAN端口、四个USB 3.2 Gen 2（10 Gbps）端口和一个USB 4 Type C端口，同时配备多个显示输出，包括HDMI 2.0、DP、DP1.4（通过USB Type C）和eDP。该套件还具有两个RS-232 / 422/485端口和音频线路输入/输出。

UP Xtreme i11提供了可扩展性功能，包括M.2 2280 M-Key（支持NVMe）、M.2 2230 E-key、M.2 3052 B-Key和PCIe（x4）插槽。该套件还具有40针GP总线，在扩展和与外围设备连接时提供更大的灵活性。

UP Xtreme i11边缘计算支持套件将从2021年第一季度开始在UP Shop接受预订。有关该套件的更多信息，请访问UP-Board.org。研扬科技还为UP Xtreme i11提供定制服务，以使其完美适合任何应用。有关定制和OEM/ODM服务的更多信息，请访问aaeon.com或联系研扬科技代表。

了解更多资讯:

www.up-board.org

www.up-community.org

www.up-shop.com

UP Bridge the Gap简介