FSB-B75Gには、第3世代インテル® Core™ i7/i5/i3 LGA1155 ソケットPICMG 1.0と、オンボード・インテル® B75チップセットが搭載されています。PICMG 1.0の使用により、従来のISAやPCIといったインターフェースとの互換性が確保される一方、インテル® B75チップセットと第3世代Core™プロセッサの組み合わせにより、消費電力は少なく、グラフィック性能は前の世代よりも強化されています。FSB-B75Gの設計の大きな利点の1つは、高レベルのシステム障害耐性を提供することです。工業オートメーション用途や銀行など、ますます複雑化するニーズを満たすのにも理想的な製品です。モジュラーシステム用のシングルプラグインカードとして、保守や部品交換が簡単に行え、ダウンタイムの軽減という追加利点もあります。

複数のUSBおよびSATAストレージコネクター、最大16GBのDDR3 1333/1600システムメモリーのサポート、およびオンボードCFast™ スロットを合わせ持つFSB-B75Gは、システム統合のための強力なソリューションを提供します。優れた機能を提供するこのPICMG 1.0フルサイズSBCは、システム構成と拡張を容易にするフォームファクターに収められています。こうした要素により、FSB-B75Gは、最適性能と高耐性を持つ組み込みシステムを必要とする用途において秀逸な選択肢となっています。FSB-B75Gの動作温度は0℃～60℃です。

Applications

• Network Security
• Factory Automation
• Machine Automation
• DVR/Surveillance
• Telecom
• Transportation/ITS
• Application Server