Phaseout Notice

UP Xtreme
compact embedded board
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up xtreme
compact embedded board
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UP Xtreme代表了第三代UP Board products的面世,該產品採用第八代Intel® Core™和Celeron®處理器(前稱Whiskey Lake),具有高達16GB的板載RAM和64GB的eMMC內存以支持任何應用場景。借助最新的Intel®圖形解決方案,UP Xtreme能夠進行4K視頻輸出,同時標配內置音頻插孔。

UP Xtreme為UP產品線帶來了工業級的性能,例如12~60V寬電壓電源輸入、兩個RS232/422/485 10針接頭和時間敏感網絡(TSN),以有效推進相連工廠中的往來通信。 UP Xtreme還可以在0°C至60°C的溫度範圍內穩定運行。

UP Xtreme通過40針和100針連接器以及m.2 2230/2280插槽和mPCIe插槽提供靈活的擴展性。 UP Xtreme可以通過Wi-Fi、藍牙、4G和LTE這些無線模塊進行擴展。 UP Xtreme還與其他UP Board模塊兼容,包括AI Core X, AI Core XM 2280,和Vision Plus X,這些模塊均採用Intel® Movidius™ Myriad™ X。通過安裝每個模塊,UP Xtreme最多可支持六個Intel® Movidius™ Myriad™ X模塊,為邊緣計算應用程序提供高性能的人工智能處理。

用戶還可以在預先構建的系統 UP Xtreme Edge (UPX Edge)中獲得UP Xtreme。強固型UPX Edge可以在低溫-20°C到70°C的條件下使用AI Core XM 2280模塊(兩個Intel®Movidius™Myriad™X VPU

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Accessories

Part Number Description
125530065A 19Vdc/3.42A.65W power adapter
1702031830 (TF)Power Cable.YP-12 3P.YC-14 3P.183c.for USA
1702031831 (TF)Power Cable.YP-22 3P.YC-14 3P.183cm.for European
9741364A00 (TF).M.2 2230 Wireless.802.11 ac/a/b/g/n + BT 5.0.2T2R,Enli QCNFA364A.w/2sets of cable and antenna
9741159H00 (TF)Wireless LAN kit.IEEE 802.11.b/g/n.w/BT 4.0/3.0.(AzureWave.AWNB159H).w/cable.& antenna (mini card)
PER-TAIX2-A10-2280 AI Core XM 2280.M.2 2280 B+M key card.with Dual Myriad X.15 mm heat sinkwith FAN
UPCR-CPL3-A11-001 Connect Plus.i211-AT.for UP core Plus/UP Xtreme
UPCR-CPL3-A11-002 Connect Plus.i210-IT.for UP core Plus/UP Xtreme, A.1
UPCR-CAN1-A10-0001 UP CAN Bus Carrier Board with USB/UART interface for UP product line