研揚的 AI 模組產品組合涵蓋從最新且最強大的 Intel® Arc™ 圖形技術，到 Hailo™ 的高效能 AI 加速器，為邊緣 AI 應用提供理想的解決方案。
其中，GAR-A750E 採用 Intel® Arc™ 平台，具備 28 個 Xe-Cores，擁有強大的運算能力，並透過 448 個 Intel® XMX 引擎 加速 AI 任務處理。此外，這款新一代圖形平台也支援 MXM 外形規格，研揚的 MXM-ACMA 可搭載 Intel® Arc™ A370 或 Intel® Arc™ A350 GPU，提供更靈活的選擇。（詳情請見 Intel® Arc™ 相關資訊）
對於需要高能效且能輕鬆透過不同 M.2 插槽尺寸部署的應用，研揚提供來自 Hailo 的 AI 加速模組，最高可達 26 TOPS 運算效能，功耗僅 25W，是市場上領先的節能 AI 解決方案。（詳情請見 Hailo 相關資訊）
DX-M1 M.2 2280 | Low‑Power M.2 AI Accelerator on UP boards and systems
Advanced graphics card with Intel® Arc™ A750E GPU architecture
Hailo-8 M.2 2280 | 適用 UP 單板與系統的邊緣運算 AI 加速器
AI邊緣運算模組, 搭載Intel® Movidius Myriad X VPU | AI Core X
