为不断增长的自主移动机器人（AMR）市场开发解决方案的关键厂商研扬科技，将于3月23日在台北南港展览中心2号馆7楼举行的英特尔台湾Edge to Cloud会议上就这一主题进行现场演示和讨论。

研扬科技一直以其专业的开发板而闻名，这些开发板有助于促进机器人、无人机、机器视觉、数字标牌和物联网等领域的创新。然而，随着边缘系统和开发套件加入其产品线，研扬的UP团队在为创新者提供在AMR领域发挥创造力的工具方面取得了长足的进步。

UP产品线具有性价比、可定制性和社区驱动性，始终致力于使开发人员能够借助新的可扩展Intel®技术开发独特的应用程序。

在今年的会议上，UP产品经理Wendy Lee将介绍AMR市场的预计增长、AMR带来的益处，以及如何在开发机器人项目时克服常见的痛点。除此之外，Lee还将通过成功的案例说明由UP产品提供支持的AMR应用的现实潜力。

为了让未来的开发人员、项目经理和行业专业人士了解AMR技术的实际应用，Lee还将举行一场由新产品UP Xtreme i12驱动机器人汽车的现场演示。搭载第12代Intel® Core™/Celeron®处理器，并支持Intel EI for AMR (包括Intel® Distribution of OpenVINO™ Toolkit，Intel® RealSense™ SDK 2.0和Intel® oneAPI Base Toolkit)的机器人汽车将展示可以实现的目标。

Lee解释说：“在扩大我们的产品范围以瞄准这个市场的过程中，我们确保了UP社区处于我们决策的最前沿，坚持我们的承诺，以尽可能小的外形要素生产高质量、低成本的解决方案。”Lee补充道：“我们的产品结合了最新的Intel技术和研扬的设计专业知识，我们很高兴能够展示UP如何推动各行业的AMR。”

点击此处注册，加入研扬，参加2023年3月23日在南港展览中心7楼2展厅举行的Intel Edge to Cloud大会。

有关UP产品线的更多信息，请访问我们的网页或者直接联系研扬销售代表。

研扬科技简介

研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。 此外，研扬科技与诸多城市和政府紧密合作，开发和部署智能城市生态系统，提供个性化平台和端到端解决方案。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台，并被认可为Intel®物联网解决方案联盟的钛金级成员。欲了解更多研扬科技的产品线和服务，请访问www.aaeon.com。