uCOM-Q6490 Announcement
AAEON’s first SMARC module featuring Qualcomm technology, the uCOM-Q6490 is a small and lightweight platform for integration in robotics, healthcare, and automation applications.
2026-08-21
PICO-ADN2 Announcement
Targeting transportation, automation, and outdoor kiosk deployment, the PICO-ADN2 is designed for stable operation in unpredictable environments
2026-08-13
MIX-Q870A1 News
AAEON’s new MIX-Q870A1’s Arrow Lake processing, PCIe Gen 5 with bifurcation, and diverse storage architecture is designed to elevate the potential of Mini-ITX builds.
2026-07-29
COM Express Type 6 Modules Announcement
AAEON’s latest COM Express Type 6 Modules offer cost-efficient Intel Atom and Processor N-series performance for transportation, signage, and healthcare applications.
2026-07-24
BOXER-8752AI and BOXER-8723AI Announcement
AAEON’s BOXER-8752AI and BOXER-8723AI will aim to bring NVIDIA Jetson Thor architecture to a broader range of edge AI applications.
2026-07-16
UP WCL & UP Nexus WCL Announcement
英特尔第 3 代酷睿系列处理器（内部代号 Wildcat Lake）发布后，研扬科技公布四款即将推出、搭载该系列处理器的硬件平台。
2026-06-16
EPIC-BTS9 产品发布
研扬 EPIC-BTS9 最高支持 65W 插槽式处理器，搭载四路网口与 PCIe 4.0 x8 扩展通道，专为智能制造与工业机器人应用打造核心硬件平台。
2026-05-20
BOXER-865xAI-PLUS 系列新品发布
BOXER-8651AI-PLUS、BOXER-8652AI-PLUS、BOXER-8653AI-PLUS 三款机型各具特色，可为多行业垂直应用场景提供完善 AI 算力支撑。
2026-05-12
NIKY-2215-NX AI 工业触控一体机新品发布公告
研扬全新 NIKY-2215-NX 专为 AI 驱动型工业监测场景打造，整机集成高性能 AI 算力引擎与 21.5 英寸 TFT 液晶触控显示屏，一体化加固机身设计稳定可靠。
2026-05-07
BOXER-6407-TWL 产品新闻
BOXER-6407-TWL 机身厚度较上一代机型缩减 35%，同时配备 VGA、HDMI 双路显示输出接口，是适配存量设备改造、系统升级场景的高性价比稳定工控平台。
2026-04-23
CEXD-INTRBL Announcement
Available for preorder on the company’s e-commerce platform, the CEXD-INTRBL provides an all-in-one system for AI-optimized robotics development.
2026-04-16
BOXER-6845-BTL Announcement
High-performance GPU support, Intel Core Series 2 processing, and a compact design see AAEON’s BOXER-6845-BTL positioned as a solution for AI inference server, workstation, and robotics applications.
2026-04-09
Intelli TWL01 Edge新闻稿
搭载双 4K 显示输出、高能效英特尔处理器，支持多种安装方式，Intelli TWL01 Edge 标志着研扬 UP 品牌正式进军多媒体边缘算力领域。
2026-03-04
de next-RAP8-EZBOX发布
de next-RAP8-EZBOX 专为空间受限的工业机器人解决方案打造，搭载第 13 代英特尔酷睿处理器，整机尺寸仅 95.5mm × 69.5mm × 42.5mm，小巧机身蕴含强劲算力。
2026-02-12
PICO-ADN4-SEMI新闻稿
PICO-ADN4-SEMI 专为户外场景 7×24 小时稳定运行打造，是研扬首款同时支持 9V~36V 宽压输入与无风扇设计的 PICO-SEMI 系列迷你工控机。
2026-02-10
UP Xtreme PTL Edge新闻稿
CES 展会后，研扬科技发布首款搭载全新英特尔 ® 酷睿™ Ultra 第 3 代平台（原代号 Panther Lake）的迷你 PC
2026-01-07
BOXER-6648-ARS Product产品公告
研扬科技推出迄今最先进 Box PC：BOXER-6648-ARS 搭载 Intel Arrow Lake（酷睿 Ultra 2 代）平台，提供 H810 / Q870 双芯片组选择
2025-12-16
UP TWL Edge系列新闻稿
UP TWL Edge、UP TWLS Edge、UP Squared TWL Edge 及 UP Squared Pro TWL Edge 四款产品各具优势，可精准适配不同项目的应用需求。
2025-12-11
COM-ARHC6新闻稿
COM-ARHC6 为研扬 COM Express Type 6 Compact 系列模组，搭载英特尔酷睿 Ultra 第 2 代处理器，最高支持 128GB DDR5 大内存。
2025-11-27
BOXER-6801-RAP新闻稿
BOXER-6801-RAP 是一款加固型扩展工控整机，兼具新型与传统扩展接口，可为机器视觉、SCADA 组态监控系统保障长期适配性与未来升级空间。
2025-11-06
PICO-ARU4新闻稿
PICO-ARU4 搭载英特尔 Arrow Lake 处理器、32GB LPDDR5 内存，并配备可锁附 I/O 与电源接口，专为便携式 AI 解决方案集成设计。
2025-11-04
BOXER-8655AI新闻稿
BOXER-8655AI 搭载英伟达 Jetson Orin NX 算力平台，支持 8 路 GMSL2 摄像头、具备 E‑Mark 认证，专为车载与智慧移动出行市场打造。
2025-10-07
Intelli i14 Edge新闻稿
搭载英特尔 ® 酷睿™ i9 处理器、集成英伟达 RTX™ MXM 模组并配备丰富灵活的 I/O 接口，Intelli i14 Edge 实现了跨越式性能升级。
2025-09-18
UP AI Dev Kits新闻稿
UP TWL、UP Squared Pro TWL 与 UP Xtreme ARL AI 开发套件，将英特尔多级处理器架构、专属软件套件与完整硬件组合深度融合。
2025-09-01
UP Xtreme ARL新闻稿
UP Xtreme ARL 搭载全新英特尔酷睿 Ultra 200H 系列处理器的集成特性，同时配备工业级 I/O 接口与坚固耐用的严苛工况设计。
2025-08-19
uCOM-M700 and uCOM-M510新闻稿
uCOM-M700 与 uCOM-M510 融合联发科 Genio 平台与灵活多媒体性能，打造工业级 SMARC 核心模块。
2025-08-15
AAEON Unveils Software Guardian
Comprised of server-side management tools, secure tunnel communication, and device-level security mechanisms, AAEON’s new security package aims to protect AI models on the edge.
2025-07-07
PICO-MTU4-SEMI新闻稿
搭载 Meteor Lake 平台内核、采用耐用超薄机身设计，整机尺寸仅 108mm × 95mm × 43mm，PICO-MTU4-SEMI 专为实用化、可规模化部署的边缘运算场景打造。
2025-07-16
NanoCOM-MTU新闻稿
作为全球首款搭载英特尔 ® Core™ Ultra 系列 28W 处理器的 COM Express Type 10 模块，NanoCOM-MTU 以小巧身形，展现非凡效能。
2025-07-17
MAXER-5100新闻稿
搭载双路集成 NVIDIA RTX™ 2000 Ada 显卡、定制散热模组及自研边缘设备管理软件架构，MAXER-5100 硬核登场，实力彰显高端 AI 边缘算力价值。
2025-06-17
UP Squared TWL & UP Squared Pro TWL新闻稿
UP Squared TWL 与 UP Squared Pro TWL 专为注重成本的研发开发者打造，助力缩短产品上市周期、加快量产落地。
2025-05-28
NV8600-Nano AI Developer Kit新品发布
英伟达（NVIDIA）Jetson Orin超级模式、树莓派MIPI摄像头套件以及全功能I/O接口，显著简化了边缘AI应用的开发、部署与管理流程。
2025-04-02
BOXER-8641AI-Plus发布
研扬全新一代 AI 系统具备FCC B 级认证、高速外设支持，并搭载英伟达 Jetson AGX Orin 模组，拥有强大的 AI 推理算力。
2025-02-14
uCOM-IMX93 & uCOM-ASL News
Embracing both RISC and x86 architecture, AAEON’s newest SMARC modules cover all bases.
2025-01-28
BOXER-8654AI-KIT Press Release
搭载英伟达 Jetson Orin 算力、配备丰富高级接口并拥有全套软件开发工具包（SDK）支持，BOXER-8654AI-KIT 是理想的高性能开发平台。
2025-01-21
苏公网安备 32059002002996号
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