（台湾台北 ——2025 年 6 月 19 日）研扬科技旗下 UP 品牌（股票代码：6579）今日正式推出两款基于全新英特尔 ® 酷睿™ 3 处理器平台（原 Twin Lake）的开发板：UP TWL与UP TWLS。熟悉去年底发布的 UP 710S 的用户不难发现，UP TWLS延续了纤薄机身与进阶功能的设计思路；而开发社区则会关注到UP TWL的经典配置回归，包括研扬 UP 品牌标志性的树莓派兼容 40 针 GPIO。
两款开发板均提供英特尔 ® 酷睿™ 3 N355、N250、N150三款处理器可选，搭载英特尔最新低功耗、高能效技术。两款产品通过电路板设计适配不同部署场景：UP TWLS将 I/O 与 CPU 置于同侧，机身厚度仅25.13mm。
UP TWL采用经典 UP 风格 I/O 配置：树莓派兼容 40 针 GPIO、3 路 USB 3.2 Gen 2、1 路 HDMI、1 路 RJ-45 网口。
UP TWLS取消 40 针 GPIO，改用独立关键插针：8 针 I2C、10 针 SPI、10 针 8 位 GPIO；并新增10 针 RS-232/422/485串口，以及支持 Wi-Fi 模块的M.2 E-Key插槽。两款产品尺寸均为85mm × 56mm，极为紧凑。不同于同尺寸前代产品，它们在不缩减任何接口的前提下，支持 **-20°C ~ 70°C宽温运行。同时均支持Ubuntu 22.04 LTS、Yocto、Windows系统，并板载TPM 2.0** 安全芯片。
如需了解更多信息与详细规格，敬请访问研扬官网对应产品页面。
About AAEON
研扬科技成立于 1992 年，是全球领先的工业物联网与 AI 边缘计算解决方案设计制造商。公司以持续创新为核心价值，提供可靠、高品质的计算平台，包括工业主板与系统、强固型平板电脑、嵌入式 AI 边缘系统、uCPE 网络设备及 LoRaWAN / 广域无线网络解决方案。研扬凭借行业领先经验为全球提供 OEM/ODM 服务，并与各地城市及政府紧密合作，开发部署智慧城市生态，提供独立平台与端到端解决方案。研扬与顶尖芯片厂商深度合作，打造稳定可靠的硬件平台，是英特尔物联网解决方案联盟钛金级会员。了解研扬全系列产品与服务，敬请访问官网www.aaeon.com。
苏公网安备 32059002002996号
close
欢迎联系我们，我们很乐意为您提供专业的服务与建议
报价谘询