研扬科技为 UP Squared 及 UP Squared Pro 开发者主板系列搭载全新英特尔酷睿 3 处理器

UP Squared TWL 与 UP Squared Pro TWL 专为注重成本的开发者设计，助力其简化产品上市流程。

（台湾台北 ——2025 年 5 月 28 日）研扬科技旗下 UP 品牌（股票代码：6579）今日宣布推出两款基于全新英特尔 ® 酷睿™ 3 处理器平台（原 Twin Lake）的新型开发板，分别为UP Squared TWL与UP Squared Pro TWL。两款开发板均可选用英特尔 ® 酷睿™ 3 处理器 N355、英特尔 ® 处理器 N250 或英特尔 ® 处理器 N150，均为英特尔最新推出的低功耗、高能效处理器产品。

UP Squared TWL尺寸仅 85.6mm × 90mm，是两款产品中更为紧凑的型号，研扬科技将其定位为面向工业应用开发的入门级主板。其 I/O 配置契合这一定位，配备两组 RS-232/422/485 插针、三个 USB 接口，以及一个支持 GPIO、SPI、I2C、I2S 与 UART 功能的 40 针 HAT 接口。

UP Squared TWL搭载最高 16GB 板载 LPDDR5 内存与 128GB eMMC 存储，同时提供 M.2 2280 M-Key 插槽用于扩展存储；此外还配备 M.2 2230 E-Key 插槽，可安装 Wi-Fi 模块。

UP Squared Pro TWL尺寸为 101.6mm × 101.6mm，尺寸更大，I/O 功能更丰富，侧重面向低功耗推理与机器视觉应用提供更高级的功能。该主板同样搭载最高 16GB 板载 LPDDR5 内存，板载 eMMC 存储为 64GB，但同时提供 M.2 2280 M-Key 插槽与 SATA SSD 支持，扩展灵活性更高。

此外，UP Squared Pro TWL新增带 Nano SIM 卡槽的 M.2 3052 B-Key 接口，支持 5G/LTE 扩展；并配备专用 61 针 FPC 连接器，支持 MIPI 摄像头。显示输出方面，主板提供 HDMI 2.0b、DP 1.2 以及 USB Type-C 接口的 DP 1.4a。I/O 方面还配备两组 2.5GbE 速率 RJ-45 网口，搭载英特尔 ® 以太网控制器 I226-IT 专用驱动。

UP Squared TWL与UP Squared Pro TWL均提供宽温版本，工作温度范围为 - 20°C 至 70°C。两款主板均支持微软 Windows 11、Ubuntu 22.04 与 Yocto 5.1 操作系统。

如需了解更多信息及详细规格，可访问研扬科技官网对应产品页面。

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