全球领先的专业开发板提供商研扬科技 UP 品牌，今日正式发布全新 AI 开发套件平台系列，基于UP TWL、UP Squared Pro TWL、UP Xtreme ARL三款平台打造，分别对应入门级、中阶与高阶三大定位。该系列是 UP 品牌十周年庆典后，践行 “从创意到量产，无缝衔接” 品牌承诺的首款重磅产品，同步推出软硬一体 UP AI 全生态系统，全面加速边缘 AI 从原型开发到规模化量产的全流程。
作为三款产品中的入门级型号，UP TWL AI 开发套件凭借英特尔 ® 处理器 N150（原 Twin Lake 平台），成为高性价比、低功耗 AI 开发的理想选择。UP Squared Pro TWL AI 开发套件采用同款处理器平台，并预装Hailo-8L™、DEEPX DX‑M1 或 Axelera Metis® AI 加速模块，凭借灵活的 AI 加速方案，AI 推理性能最高可达214 TOPS，兼具业界领先的能效表现，专为低功耗工业 AI 项目打造。
与前两者侧重能效不同，UP Xtreme ARL AI 开发套件面向高端、重载 AI 应用开发而生。搭载英特尔 ® 酷睿™ Ultra 5 处理器 225H（原 Arrow Lake 平台），凭借 14 核强劲算力、英特尔 ® Arc™ 130T 独显与集成 NPU，可提供83 TOPS原生 AI 算力，还可通过扩展 AI 加速模块进一步提升性能。
三款全新开发套件均标配：开发主板、USB 高清摄像头、板载内存与存储，并预装Ubuntu Pro 24.04 LTS Linux 系统与 NX AI Manager 软件套件（评估版）。同时全面支持全新UP AI 软件工具包，提供一键运行环境部署、统一跨平台模型转换引擎、内置性能基准测试工具三大核心能力。
伴随全新 UP AI 开发套件上市，UP 品牌年度限时 “办公焕新季” 活动同步开启，多款产品套装限时发售，包含 RPI MIPI CSI 摄像头转接套件、UP 高清摄像头等丰富配件。
如需了解全新 UP AI 开发套件平台的详细规格，可访问 UP 品牌官网专属页面，或直接前往 UP 官方商城选购。
About UP
UP Bridge the Gap 是研扬科技欧洲子公司于 2015 年创立的品牌，自成立以来始终致力于打造面向大众的开发平台，现已成为开发者社群中最值得信赖、最具创新力的品牌之一。UP 专注提供专业开发平台，助力专业开发者打通从创意构思到量产落地的壁垒，加速产品产业化进程。.
About AAEON
研扬科技成立于 1992 年，是全球领先的工业物联网与 AI 边缘计算解决方案设计制造商。公司以持续创新为核心价值，提供稳定可靠、高品质的算力平台，涵盖工业主板与整机、强固型平板电脑、嵌入式 AI 边缘系统、uCPE 网络设备及 LoRaWAN / 广域无线网络解决方案。
苏公网安备 32059002002996号
close
欢迎联系我们，我们很乐意为您提供专业的服务与建议
报价谘询