研扬推出 HPC-ARHm：搭载英特尔酷睿 Ultra 的 COM-HPC Mini 高性能边缘 AI 模组

HPC-ARHm 采用最新英特尔平台，尺寸仅 95mm×70mm，专为医疗影像、半导体芯片检测设备及 AI 智能机器人应用场景打造。

（中国台北 2025 年 11 月 20 日讯） 全球领先的嵌入式计算模块设计制造商研扬科技（股票代码：6579）今日正式发布 HPC-ARHm —— 一款采用 COM‑HPC R1.2 Mini 规格、支持英特尔 ® 酷睿™ Ultra 第 1 代 / 第 2 代处理器（原 Meteor Lake 与 Arrow Lake）的高性能计算模块。

HPC-ARHm 基于 COM‑HPC R1.2 Mini 规范设计，尺寸仅 95mm × 70mm，重量仅 80 克。尽管体积小巧，该模块可稳定支持第 1 代 / 第 2 代酷睿 Ultra 系列 28W 处理器，板载最高 64GB LPDDR5 内存，可充分发挥平台内置的 Intel® AI Boost NPU 与桌面级 Intel® Arc™ 显卡 性能，依不同配置最高可提供 96 TOPS AI 算力。

该模块板载最高 256GB NVMe 存储，并提供灵活扩展能力，满足医疗影像、芯片检测设备、AI 机器人等需要低延迟、大数据量实时处理的高端应用。扩展接口包括 1 路 PCIe 4.0 x8 与 1 路 PCIe 3.0 x4（其中 2 通道可通过 BIOS 与 BOM 配置切换为 2 路 SATA）；另配备 4 路 PCIe 3.0 x1，用于连接低负载外设。

HPC-ARHm 的 I/O 设计遵循 COM‑HPC Mini 模块的 PIC‑MG 规范，提供两路 DDI（DP/HDMI）+ 一路 eDP显示输出，均支持3840×2160 4K 分辨率。模块配备双路 2.5GbE 网口，另有四路 10Gbps 高速 USB、八路 USB 2.0及高清音频接口。此外，模块还提供12 位 GPIO、双路 4 线 UART、双 I2C 与 SMBus，可充分满足高端机器人应用的传感器接入与串口通信需求。

HPC-ARHm 现已批量量产，订购与价格信息可通过研扬官网联络表单查询。详细规格请访问研扬官网 HPC-ARHm 产品页面，或联系研扬业务代表。

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研扬科技成立于 1992 年，是全球工业物联网与 AI 边缘解决方案领先的设计制造商。公司以持续创新为核心价值，提供高可靠、高品质计算平台，涵盖工业主板与系统、强固型平板电脑、嵌入式 AI 边缘系统、uCPE 网络设备以及 LoRaWAN/WWAN 无线解决方案。研扬凭借行业领先经验与技术能力，面向全球提供 OEM/ODM 定制服务，并与顶尖芯片厂商紧密协作，打造稳定可靠的平台产品。更多全系列产品与服务介绍，敬请访问官网：www.aaeon.com。