为了展示其不断扩展的工业4.0解决方案系列，研扬科技将在2023年国际嵌入式展上展示世界级的增强现实(AR)解决方案，并通过现场演示其产品线如何为两个工业4.0合作伙伴增强AR的实现。
研扬科技将于2023年3月14日至16日在纽伦堡举行的2023年国际嵌入式展1号馆306展位展出。除了一系列产品展示外，研扬还将展示与合作伙伴Seabery Augmented Technology和XYZ Reality共同开发的两个AR应用的现场演示。研扬科技将展示尖端的AR技术，让与会者深入了解其开创的AR革命。
Seabery Augmented Technology是利用AR技术开发基于模拟的教育解决方案的全球领导者。该公司的目标是成为教育技术和工业部门技能培训的标杆，引领从传统教育模式向更好地满足当今技能专业人员培训要求的方法发展。
利用其完整的ODM能力，研扬科技可以通过MAX-Q470A满足客户的期望，并在短时间内构建基于最先进平台的ODM产品。这包括在功能设计和成本控制平衡方面满足客户的期望。此外，凭借欧洲当地的采购团队和装配线，研扬科技可以提供高度集成的解决方案，以加快客户端的生产。这缩短了上市时间和ODM支持，为客户提供了在短时间内加快项目开发并加快投资回报的工具。
这些ODM功能在开发Seabery Augmented Technology屡获殊荣的Soldamatic Augmented Training® 设备时得到了很好的利用。作为开发基于模拟的教育解决方案的世界领导者，Seabery Augmented Technology已在80多个国家部署了该设备，利用AR技术将焊工培训数字化，通过减少与现场设备培训相关的潜在伤害，使其更安全，并因减少二氧化碳排放而更环保。
XYZ Reality通过ATOM™率先在建筑领域使用AR, ATOM™是世界上唯一真正的工程级AR™和最精确的增强现实系统。ATOM™是一款强大的定制工程工具，结合了建筑安全耳机、增强现实显示器和内置计算能力。使用ATOM™，施工团队可以在现场查看和定位3D设计模型的全息图，精度达到毫米级。
XYZ Reality使用研扬的COM-TGUC6，利用Type 6模块的嵌入式Intel® Iris® Xe Graphics和通过VGA、DDI和LVDS/eDP的多个显示输出，提供了3D结构建模必要的视觉精密度需求。此外，COM-TGUC6对外围设备的高速连接和第11代Intel® Core™ i7处理器非常适合为需要这种精密成像的平台提供动力。
XYZ Reality应用背后的解决方案COM-TGUC6，也将与采用第11代Intel® Core™ U处理器，256GB板载NVMe存储，四个PCIe x1扩展插槽，双显示功能的NANOCOM-TGUCOM Express Type 10一起在1号馆306展位进行静态演示。与会者将看到研扬COM Express模块系列为AR技术提供的一系列选项。
在其单板计算机系列中，研扬还将展示de next-TGU8，这是一款有史以来最小的、板载Intel® Core™ i级处理器的主板。de next-TGU8只有86mm x 55mm，具有异常强大的计算能力以及多个超高速接口。该板还为AR空间带来了相当大的优势，其扩展选项包括用于更高级图形选项的Riser Kit的PCIe x 4 Gen 3 FPC插槽，以及两个同步显示。
欢迎大家于2023年3月14日至16日在纽伦堡的2023年国际嵌入式展 1号馆306号展位光临研扬展位，可使用优惠券代码ew23492686获取参观券。
研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台。欲了解更多研扬科技的产品线和服务，请访问www.aaeon.com。
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