研扬科技是集成工业4.0解决方案、尖端人工智能硬件和机器人开发平台的领先制造商，在2024年欧洲集成系统展 (ISE)上进行其最新产品的多平台现场演示。
ISE 2024于1月30日至2月2日在巴塞罗那Fira Gran Vía场馆举行，是全球领先的视听和系统集成展览会。在2023年的展览中，有超过1000家参展商参展，ISE 2024为领先供应商提供一个更大的平台，向全球观众展示他们的平台。与会者可以参加信息丰富的会议，听取行业领袖在主题演讲中的分享，并见证令人兴奋的新技术现场演示。
展会期间，研扬将在5号馆5J400号展位展示一系列现场演示，让参观者以独特的视角了解研扬的产品组合如何加速边缘人工智能。
第一个现场演示将是一款AI应用程序，允许用户使用Stable Diffusion v2.1 AI模型生成图像。该演示将使用研扬的MIX-Q670A1 Mini-ITX主板来展示Intel CPU、GPU、iGPU和网络架构在坚固的工业级机箱中的实际集成，其中还包括得益于Intel® Arc™ A770 GPU模块的AI性能提升。
在这次展示中，UP Squared Pro 7000将配备Hailo-8™ M.2 2280 AI模块，以展示搭载Intel® Core™ i3-N305 CPU的主板在人群计数和拥堵管理方面的实用性。
基于GENE-ADN6和PICO-ADN4的数字标牌套件将展示研扬紧凑型嵌入式单板系列的多显示功能，该系列采用Intel Atom® x7000E系列、Intel® Processor N系列、Intel® Core™ i3-N305处理器，实现低功耗处理和出色的环境稳定性。
此外，在数字标牌领域，还将进行PICO-V2K4-SEMI的现场演示。这是一款使用AMD Ryzen™ 嵌入式V2718处理器和Radeon™显卡的Mini PC，可同时实现三个4K显示。
研扬科技的单板计算机（SBC）系列和系统级解决方案也将亮相，所有这些产品都能够使用来自Intel®、NVIDIA®和AMD的最新技术。其中值得注意的是，研扬嵌入式AI系统采用了NVIDIA® Jetson™ SoM系列的模块，以及展示搭载嵌入式和插座式第12代和第13代Intel® Core™ CPU的单板和系统。
此次展会还将首次公开展示COM-R2KC6，这是研扬COM Express模块系列中首款采用AMD Ryzen™嵌入式R2000系列处理器的型号，此前AMD的重点解决方案如de next-V2K8和PICO-V2K4均使用AMD Ryzen™嵌入式V2000系列处理器。
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研扬科技成立于1992年，是工业物联网和人工智能边缘解决方案的领先设计商和制造商之一。以不断创新为核心价值观，研扬科技为市场带来可靠、高质量的计算平台，包括工业主板和系统、强固式平板电脑、嵌入式人工智能系统、uCPE网络设备以及LoRaWAN/WWAN解决方案。研扬科技还带来行业领先的经验和知识，以在全球范围内提供OEM/ODM服务。研扬科技与顶级芯片设计商紧密合作，提供稳定、可靠的平台。想了解更多研扬科技的产品线和服务，请访问www.aaeon.com。
