嵌入式解决方案的领导者研扬科技宣布即将面世的产品，该产品采用第11代Intel Core处理器（前称为Tiger Lake）和Intel Atom x6000E系列处理器、Intel Pentium以及Celeron N和J系列处理器（前称为Elkhart Lake）。 这些下一代解决方案可提供更高的性能、灵活性和一系列英特尔技术，有效推动边缘计算。

第11代Intel Core处理器（现在是Intel的第三代10纳米微体系结构）提供的性能超过了作为当前行业标准的第8代和第9代处理器。这些处理器还实现了与尖端技术的对接，同时配备Intel Iris Xe图形（第12代）、PCIe 4.0、Thunderbolt 4、USB4、DDR4和LPDDR4x内存以及特定SKU上的深度学习促进技术。

研扬科技将第11代Intel Core处理器带入多种关键的嵌入式外形尺寸主板，涉及PICO-TGU4、GENE-TGU6和COM-TGUC6。这些主板旨在于一系列紧凑的外形尺寸上提供卓越性能和灵活性，同时简化安装和部署工作。研扬科技的嵌入式主板采用工业级结构，无论部署在何处，都可提供稳定可靠的性能。研扬科技还将第11代Intel Core处理器引入UP Board系列，推出了UP Xtreme i11（UPX-TGL01）产品，让制造商和独立开发人员有机会试用新一代的英特尔处理器。

研扬科技还即将推出基于Intel Atom x6000E系列处理器以及Intel Pentium、Celeron N和J系列处理器的两款新产品。PICO-EHL4将这些高效处理器引入PICO-ITX外形尺寸主板，同时提供强大的I/O功能，其中包括四个USB3.2 Gen 2端口、两个HDMI端口和两个千兆以太网LAN端口。此外，研扬科技将该系列英特尔处理器引入 UP Board系列，推出了UP Squared Pro 2（UPN-EHL01）产品，该产品配备专为4G和5G支持而设计的M.2 3042/3052插槽。

研扬科技嵌入式计算部门副总裁Kevin Chiu说道：“随着这两个系列英特尔处理器的发布，研扬科技将为开发人员和用户提供更多产品，以支持从自助服务终端和数字显示器到边缘计算物联网网络和人工智能应用程序的各种应用。”Kevin Chiu还补充说道：“借助合作伙伴关系以及与英特尔的紧密合作，我们期待为客户提供最先进的解决方案，并扩大配备这些创新处理器的系列产品。研扬科技还将通过自有的电子商店出售面向Intel Pentium以及Celeron N和J处理器的Intel客户参考板。”

“新型Intel Atom x6000E系列处理器以及Intel Pentium和Celeron系列处理器通过提供以物联网为中心的高度集成处理器，充分展现了英特尔对客户的承诺，这些处理器可以应对各种工作负载、外形尺寸和使用条件。借助这些处理器，研扬科技得以在其广泛的产品组合中实现下一代性能和新功能。”英特尔物联网平台管理副总裁Mandy Mock如此说道。

研扬科技将在未来几个月内发布这些平台，并将继续扩大其嵌入式解决方案的产品阵容。有关这些产品的更多信息，请访问研扬科技的网站或联系研扬科技销售代表。