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    UP CORE

    UP Core创客板,基于Intel® Atom™ x5-Z8350 SoC处理器

    产品比较

    产品介绍

    UP Core 是一款具有平板技术的高性能和低功耗特性的微型主板:Intel® Atom™ x5 Z8350处理器(代号Cherry Trail),最高可达1.92GHz。内部GPU是具有高达500MHz的12个执行单元的新型Intel Gen 8 HD 400,可提供极高的3D图形性能。

    UP Core配备1GB / 2GB / 4GB DDR3L RAM和16GB / 32GB / 64GB eMMC。 通过使用100-pin对接连接器,UP Core可以让制造商自由地构建载板。 有更多的接口可用,例如2个端口USB2.0 + 1个UART头,1个USB3.0主机,WiFi,蓝牙1个DSI / eDP端口,2个摄像头(MIPI-CSI),1个HMDI,RTC。

    就安全性而言,UP Core具有专业物联网应用所需的Intel安全特性,如Intel AES新指令和Intel身份保护技术。

    您可以选择最适合您应用程序的操作系统。CPU支持Android 6.Marshmallow,Microsoft Windows 10,我们通过UP社区支持并启用Linux。

    UP Core具有32-140°F / 0-60°C的标准工业PC工作温度范围,这使得它在许多应用中具有灵活性。了解更多

    欲选购UP Core,请点击UP研扬品牌店购买

    功能特点

    • Intel® Atom™ x5-Z8350 SoC
    • Onboard DDR3L Memory up to 4GB
    • Onboard eMMC Storage up to 64GB
    • DSI/eDP x 1, HDMI x 1
    • MIPI-CSI x 2
    • 100pin docking connector
    • WiFi+ Bluetooth
    • USB3.0 x 1

    技术规格 [UP CORE]

    specifications
    processorIntel® Atom™ x5-Z8350 Processor SoC
    GraphicsIntel® HD 400 Graphics
    I/OFull eDP x 1
    HDMI x 1
    Audio via HDMI and I2C (from docking)
    CameraMIPI-CSI (2 Lane)
    MIPI-CSI (4 Lane)
    USBUSB 3.0 Host x 1
    USB 2.0 pin header x 2
    Expansion100 pin docking connector
    RTCYes
    Power5V DC-in @ 4A 5.5/2.1mm jack
    Dimension56.50 mm × 66 mm
    Memory2GB / 4GB onboard DDR3L-1600
    StorageeMMC 16GB / 32GB/ 64GB
    Display InterfaceDSI/eDP x 1
    Ethernet
    OS supportWin 10
    Linux (ubilinux, Ubuntu, Yocto)
    Android Marshmallow
    Operating Temperature32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
    Operating Humidity10% ~ 80% relative humidity, non-condensing
    certificateCE/FCC Class A, RoHS compliant, REACH

    订购信息 [UP CORE]

    Part NumberUPC-CHT01-A20-0116-A11UPC-CHT01-A20-0216-A11UPC-CHT01-A20-0232-A11UPC-CHT01-A20-0432-A11UPC-CHT01-A20-0464-A11
    description UP Core with z8350 CPU, 1GB RAM + 16GB eMMC, passive heatsink, WIFI 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.2 on board powered by AMPAK AP6214A UP Core with z8350 CPU, 2GB RAM + 16GB eMMC, passive heatsink, WIFI 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.2 on board powered by AMPAK AP6214A UP Core with z8350 CPU, 2GB RAM + 32GB eMMC, passive heatsink, WIFI 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.2 on board powered by AMPAK AP6214A UP Core with z8350 CPU,4GB RAM + 32GB eMMC, passive heatsink, WIFI 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.2 on board powered by AMPAK AP6214A UP Core with z8350 CPU, 4GB RAM + 64GB eMMC, passive heatsink, WIFI 802.11 b/g/n + Bluetooth 4.2 on board powered by AMPAK AP6214A

    下载 [UP CORE]

    • Datasheet
    • BIOS
    • Driver
    • Manual

    包装内容

    • UPC-CHT01 with Heatsink

    FAQ [UP CORE]

    为什么Windows无法安装到这个磁盘上,基于MBR分区表
    UP计算机(UP Board)使用UEFI BIOS,它只支持GPT分区,UP Squared
    为什么通过Clonezilla实时克隆图像失败
    请使用AMD64版本的altemative(基于Ubuntu的)clonezilla live,因为UP板使用UEFI BIOS启动。 请访问clonezilla.org并查看下载页面。