Phase-out Reason(s): Due to market feedback and sales demand, we regret to inform that COM-APLC6 series is in the phase out stage.
Last Buy Date: Mar. 15, 2019
Recommend Product(s): COM-BT-A30 series; COM-SKUC6/KBUC6-A11 series (For higher performance requirement)
COM-APLC6采用Intel Atom E3900系列处理器，可以可靠地处理大量数据，因此非常适合现代物联网应用。该模块具有两个支持DDR3L-ECC内存的SODIMM插槽。大多数竞争产品都具有非ECC内存，这种内存不太稳定，更容易丢失数据，尤其是在恶劣的环境中。通过提供更可靠的解决方案，研扬科技确保您的系统即使在现场或恶劣的工厂环境中部署也能顺利运行。
CPU增加的图形功能意味着该控制器还可用于高级医疗成像应用。该模块具有三个独立的显示输出，包括DDI，eDP / LVDS和VGA接口。 COM-APLC6的工作温度范围为0°C至60°C，内置微型SD插槽，可提供额外的可插拔存储空间。还有一个可中断的GPIO，支持多个USB插槽和SATA插槽，使其成为一个高度可扩展的模块。
| Part Number | Description |
| COM-APLC6-HSP01 | Heat Spreader, For COM-APLC6 |
| COM-FAN02 | CPU Cooler, 95 x 95 x 26.5mm, Silver, use with HSP |
| ECB-920A-A10-0001 | COM Type 1/6/10, Carrier Board, ATX, GbE, 8 USB, 2 COM, 4 SATA, PCIe, AT/ATX, Legacy Free, Rev. A1.0 |
苏公网安备 32059002002996号
