COM-QM77 REV.BのCOM Expressのタイプ6モジュールは、低消費電力の22nmノードモノリシックBGAタイプデュアルコアインテル®Core™iSeriesのプロセッサを採用しています。インテル®QM77 PCHチップセットでほめ、COM-QM77 REV.Bモジュールは、医療、ゲームやマルチメディアアプリケーションに適して、ハードウェアデコーダとインテル®クリアー·ビデオHDテクノロジーと優れたグラフィック性能を誇っています。 70℃の工業用および軍用アプリケーションに最適です - 広い温度バージョンは-20℃、動作範囲を備えています。
125ミリメートルX 95ミリメートルで、COM-QM77 REV.B基本形モジュール対策と16ギガバイトのメモリの最大でデュアルチャネルDDR3 SODIMM 1600分の1333をサポートしています。拡張インタフェースは、従来のI / Oインタフェース、1のSMBusおよび2、UART（のみTX / RX）に接続するための1のPCI Express
X16
、7 PCI ExpressのX1
、1 LPCバスが含まれています。八USB2.0とUSB3.0 4のサポート、2台のSATA 3.0GB / sおよび2、SATA 6.0Gb / sのインターフェース、iAMT8.0サポート、1 24ビットデュアルチャンネルLVDSとフルのための2つの追加のビデオをサポートするギガビットイーサネットインターフェイスHDMI、DVIまたはDisplayPortの™、ハイ·デフィニション·オーディオ、および8ビットプログラマブルGPIO経由でHDディスプレイはちょうどこの小さなコンピュータモジュールにパック豊富な機能の一部です。のDirectX 11、OpenGLの3.1には、OpenCLの1.1およびステレオスコピック3Dが50％、3Dグラフィックス性能および1.8XリアルタイムHD-HDトランスコードの改良の最大6強化、サポートされています。のTPM V1.2は、セキュリティに配慮したアプリケーションのためのオプションとして提供されています。BGA型プロセッサと2mmのPCBの厚さの使用は、移動車両上のデバイスに使用されることを可能にする、振動や衝撃に対するCOM-QM77 REV.Bより耐性にする。最低TDPは熱設計のためのそれが容易になりかつ過酷な環境下での安定性を高め17W低くすることができます。マッチングのMini-ITXフォームファクタのキャリアボード、ECB-917Tは、高速な実装および評価の目的のための要求に応じて、COM Expressタイプ6月10日のモジュールで使用できます。
アプリケーション
- ヘルスケア
- 工業オートメーション
- セキュリティー
- リテール＆広告
- テスト＆測定
- ゲーミング＆エンターテイメント
- 防衛および政府
- 電子看板
