研揚發布最新COM-HPC高階邊緣運算模組: HPC-RPSC,支援第13代英特爾Core系列處理器,執行複雜運算的高效電腦

2023-10-19

研揚發布最新COM-HPC高階邊緣運算模組: HPC-RPSC,支援第13代英特爾Core系列處理器,執行複雜運算的高效電腦

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【臺北訊】專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技(股票代碼: 6579), 日前發布一款全新高階邊緣運算模組: COM-HPC板卡之HPC-RPSC。這是第一款針對高性能需求應用,所研發的高效能運算電腦。

HPC-RPSC這兩款模組,尺寸為160mm x 120mm,支援第 13 代英特爾 Core™處理器系列中最高 65 W的CPU,透過英特爾® R680E 晶片組最多可提供 24 個內核和 32 個執行緒。

這塊模組透過兩個 DDR5 SODIMM 插槽和一個用於NVMe的M.2 2280 M-Key 插槽,提供靈活、擴展的系統記憶體和儲存功能。還配置有三個 PCIe 4.0 四通道與八個 PCIe 3.0單通道介面,可滿足更大的儲存需求,更適用於邊緣伺服器市場應用。

此外, HPC-RPSC也配置英特爾I226-LM乙太網路連接埠,最高可支援兩個2.5G超高速乙太網路,或透過PCIe插槽可擴增多個乙太網路連接埠,來滿足多種網路連接,例如: 智慧停車管理系統和智慧路邊停車裝置。除此之外,這兩款新品還有豐富的擴充介面,四個傳輸速度更快的USB3.2 Gen.2 Type-C連接埠最快可以支援 20Gbps、或是拆分為八個USB3.2 Type-A連接埠和八個USB 2.0連接埠。還有一個12位元GPIO和兩個UART。

「HPC-RPSC這兩個板卡,最主要的特點就是支援功能強大的處理器,還包括Intel® UHD Graphics 770顯卡,透過16通道PEG Gen5插槽可支援進階款顯卡。這兩款產品也支援市面上通用的作業系統Windows及Linux。」研揚科技嵌入式產品處產品經理洪嘉睿表示。「這兩款板卡比前一代擁有更多的介面、儲存及運算能力,為的就是讓客戶可以輕鬆面對嚴苛的應用。除了支援第12代也支援第13代Core處理器,HPC-RPSC更支援超過10個PCIe裝置。高速的I/O傳輸及彈性擴充的SSD,為IC測試設備、邊緣AI伺服器和路側系統提高頂級解決方案!」洪嘉睿補充說道。

HPC-RPSC現已量產,更多HPC-RPSC系列產品資訊,您可以上研揚官網查詢,也可以與研揚科技國內業務處02-89191234分機1142劉小姐聯繫。或是您有少量HPC-RPSC需求,也可以上研揚eShop購買。最快七個工作天可以出貨。

關於研揚

研揚科技集團(AAEON)是台灣專業物聯智能解決方案研發製造大廠,成立於1992年。研發製造並行銷全球IoT及AI邊緣運算解決方案,另有嵌入式電腦主板及系統、工業液晶顯示器、強固型平板電腦、工控機、網路安全設備以及相關配件等,提供OEM/ODM客戶及系統整合商完整且專業之軟硬體解決方案。同時,研揚科技有專屬團隊提供客製化服務,協助您從研發初期發想到產品製作、量產到售後服務,提供一貫之專業諮詢與服務,為您量身打造高品質產品。研揚科技目前提供多款AI邊緣運算產品及智慧城市、智慧零售及智慧製造等系統整合和解決方案。研揚是英特爾鈦金級會員,同時也是NVIDIA的菁英級夥伴(Elite partner)。