UP 7000是備受讚譽的UP Board系列第三代開發板，它在各方面都超越了期待。作為世界上最小的開發板之一，UP 7000搭載了Intel®處理器N系列（代號為Alder Lake-N），支援LPDDR5記憶體和Intel® UHD Graphics，同時板載TPM 2.0並支援Windows和Linux作業系統。將這些功能搭配穩定的無風扇運行，使用者能夠無縫結合高速連接和卓越圖形處理，非常適合數位看板、醫療影像和自主移動機器人（AMR）等應用。

板子雖小五臟俱全

UP 7000維持了初代UP Board的信用卡大小的特色，尺寸為3.34英寸 x 2.20英寸（85毫米 x 56毫米），且擁有與樹莓派兼容的40-pin HAT接口。它是世界上最小的開發板之一，搭載了最新Intel® N系列處理器（代號為Alder Lake-N）

板載LPDDR5系統記憶體

搭載8GB LPDDR5系統記憶體，為周邊裝置提供卓越的資料傳輸。三個USB 3.2 Gen 2連接埠、GbE LAN埠和與樹莓派兼容的40-pin HAT使UP 7000可用於需要更多板載接口的應用，例如自主移動機器人（AMR）

與Intel® UHD Graphics共創視覺精彩

藉由持續提升圖形處理效能，Intel® UHD Graphics擁有24個執行緒，比前代產品的18個增加了6個執行緒，同時提供更快的速度，有助於深度學習應用。因此，當與UP 7000的HDMI 1.4b配對使用時，得以在數位看板等應用中實現更快的渲染速度和更高的FPS (每秒幀數)。

AI 全力奔馳

UP 7000擁有較前代產品50％更快的時脈速度的CPU，並支持Intel® AVX2，可實現高效節能的AI加速，使其成為低功耗、高性能的解決方案，適用於醫學影像和多功能影印設備應用。

無風扇、多用途、穩定無憂

小尺寸、高效能CPU平台和LPDDR5系統記憶體，UP 7000採用無風扇設計，使其能在不同環境下穩定運行。此外，主機板低功耗與性能比優越，成為更節能的解決方案，並且不會犧牲品質。