Phase-out Reason(s): Due to market feedback and sales demand, we regret to inform that COM-APLC6 series is in the phase out stage.
Last Buy Date: Mar. 15, 2019
Recommend Product(s): COM-BT-A30 series; COM-SKUC6/KBUC6-A11 series (For higher performance requirement)
COM-APLC6採用Intel Atom E3900系列處理器，可以可靠地處理大量數據，因此非常適合現代物聯網應用。該模塊具有兩個支持DDR3L-ECC內存的SODIMM插槽。大多數競爭產品都具有非ECC內存，這種內存不太穩定，更容易丟失數據，尤其是在惡劣的環境中。通過提供更可靠的解決方案，研揚科技確保您的系統即使在現場或惡劣的工廠環境中部署也能順利運行。
CPU增加的圖形功能意味著該控制器還可用於高級醫療成像應用。該模塊具有三個獨立的顯示輸出，包括DDI，eDP / LVDS和VGA接口。 COM-APLC6的工作溫度範圍為0°C至60°C，內置微型SD插槽，可提供額外的可插拔存儲空間。還有一個可中斷的GPIO，支持多個USB插槽和SATA插槽，使其成為一個高度可擴展的模塊。
| Part Number | Description |
| COM-APLC6-HSP01 | Heat Spreader, For COM-APLC6 |
| COM-FAN02 | CPU Cooler, 95 x 95 x 26.5mm, Silver, use with HSP |
| ECB-920A-A10-0001 | COM Type 1/6/10, Carrier Board, ATX, GbE, 8 USB, 2 COM, 4 SATA, PCIe, AT/ATX, Legacy Free, Rev. A1.0 |
